DRE-2C導熱系數測試儀采用瞬態平面熱源法，主要測量固體、粉末、涂層、薄膜、各向異性材料等的導熱系數、熱擴散系數、比熱容。本儀器基于TPS瞬態平面熱源技術，用Hot Disk作為探頭的導熱系數測定儀。

DRE-2C導熱系數測試儀Hot Disk法的優點有：

(1)直接測量熱傳播，可以節約大量的時間;

(2)不會和靜態法一樣受到接觸熱阻的影響;

(3)無須特別的樣品制備，只需相對平整的樣品表面。

DRE-2C導熱系數測試儀技術指標：

1、導熱系數測定范圍：0.0001—300W/mk,分辨率:0.0001 W/(m·K);

2、測量時間：1-600秒,

3、測量精度：±1%;

4、溫度范圍：標準測量：室溫，可根據客戶要求選配各種溫度段的測試溫度，如室溫～150℃選配恒溫實驗箱,-40℃～100℃選配高低溫實驗箱等，費用另計;

5、樣品尺寸：直徑不小于45mm，厚度不小于15mm;單層不夠的可多層疊加檢測，相對平整的樣品表面,粉體材料可用直接插入探頭檢測;對于大體積樣品，可將測試探頭直接貼合到樣品表面檢測。

6、儀器參考標準：ISO 22007-2008及GB/T32064-2015建筑用材料導熱系數和熱擴散系數瞬態平面熱源測試法.

7、操作方便，測試速快，僅需將測試探頭夾在兩塊試樣塊中間，通過簡單的軟件點擊操作即能獲得被測試樣的導熱系數。

8、 電源：電壓220V;頻率50Hz;功率<500W,

9、通訊接口：USB接口。

探頭技術指標：

1. 加熱材料：金屬鎳;

2. 使用溫度：-50～150℃;

3. 大功率：20w;

4. 大電壓：20V;

5. 大電流：1A;

6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準;

7. 鎳絲規格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm;熱絲間距：0.35±0.03mm ;

8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度：0.06mm

9. 探頭直徑：15mm;

10. 探頭總厚度(包括粘結層厚度)0.07±0.02mm。

儀器配置：

含DRE-2C測試主機1臺，測試探頭1個，測試軟件1套，通訊接口及數據線1套，樣品夾具1個，配用電腦另計價，如需選配恒溫裝置，費用另計。